嘉实基金刘斌：坚定看好半导体设备材料零部件板块未来五年的投资机会

9月7日，嘉实基金坚定创业板指拉升涨幅超1%，刘斌料零半导体芯片涨幅居前，看好受板块提振影响，半导备材部件板块二季报显示，体设截至今年6月末，未年嘉实中证半导体指数增强自今年4月22日成立以来收益回报23.92%，资机同期业绩比较基准14.33%。嘉实基金坚定

嘉实基金增强风格投资总监、刘斌料零嘉实中证半导体指数增强基金经理刘斌表示，看好前期半导体板块涨幅比较大，半导备材部件板块主要因为在地缘风险和美国芯片法案的体设刺激下，全球各个国家都在重构自己的未年半导体产业链，带来了半导体板块中偏上游的资机半导体设备材料板块显著的上涨。坚定看好半导体设备材料、嘉实基金坚定模拟芯片和汽车半导体三大细分赛道投资机会。

相关数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达到1026亿美元的历史新高，其中，中国市场销售额增长58%达到296亿美元，占全球市场约28.9%，成为半导体设备的最大市场。

对于半导体材料设备蕴含的投资机遇，刘斌分析，在国产替代趋势下，国产半导体设备材料公司的成长性凸显，具备更为广阔的收入空间，最具代表的是第三代半导体材料。第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。

一方面，碳化硅加速渗透的核心为新能源汽车、光伏等。根据测算，2020年全球新能源汽车碳化硅器件及模块市场规模为2.7 亿美元，预计到2025 年达30.1亿美元，对应年复合增长率为62.3%。可重点关注已率先在核心环节实现深度布局，即已掌握核心技术并有产能扩大项目储备的公司。

另一方面，第三代半导体材料中，氮化镓可更好满足5G 宏基站、卫星通信、微波雷达、航空航天、数据中心等领域，中国企业整体仍处于起步阶段，在氮化镓A股投资中，应重点关注那些有机会在产业链某一核心环节实现产业化的企业。

刘斌表示，除了第三代半导体材料，伴随半导体设备国产化提速，近年来本土设备厂商持续拓宽产品广度和挖掘产品深度，平台化布局有利于其后续规模的持续扩张，因此，具有平台化布局能力的半导体设备公司中长期具有较好的成长空间。

刘斌表示，芯片整体市场长坡厚雪空间大，国产厂商紧抓机遇，不断进行产品扩张，持续拓展消费电子、家电、工业、汽车等应用领域。此外，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽车品牌蓬勃发展，为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。

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