手机电脑卖不动，上游芯片厂却逆势扩产，三星、英特尔3nm制程猛追台积电

文/郑栩彤

多类消费电子产品需求持续走弱，手机势扩影响产业上游芯片供给。电脑动上然而，游芯英特部分晶圆厂却逆周期而动，片厂积极扩建扩产。却逆

近日，产星程猛中芯国际（688981.SH）宣布在天津新建12英寸晶圆代工生产线，制追台提供28nm～180nm不同技术节点晶圆代工与技术服务，积电意在加大成熟制程芯片供给。手机势扩

在此之前，电脑动上以三星、游芯英特英特尔为代表的片厂海外厂商同样逆势扩产，意在为先进制程芯片量产铺路。却逆

终端市场疲软，产星程猛上游厂商却纷纷加码扩产，制追台在这看似矛盾现象背后，多家国内晶圆厂希望抓住半导体行业底部周期，抢占成熟制程芯片市场份额，而部分海外晶圆厂则“豪赌”先进制程，希望在3nm及更先进制程芯片量产上占得先机。

“晶圆厂在产业下行时仍积极扩产主要是政策驱动，过去两年，因地缘风险及物流阻塞造成供应链断链的问题频频发生，各国皆意识到在地生产的重要性。”9月16日，TrendForce集邦咨询分析师乔安向时代周报记者表示。

可以看到的是，不论先进制程还是成熟制程，在这轮逆周期扩建潮中，各厂商均不吝啬投入，全力押注未来。

“豪赌”先进制程芯片未来

20世纪80年代至2008年前后，三星在几轮半导体行业走弱期间均进行了逆周期投资扩张。趁着竞争对手放松甚至退出储存芯片业务，三星迅速抢占市场，逐渐成为储存芯片行业龙头。

有三星案例在前，此轮半导体行业下行，多家晶圆厂不敢松懈，纷纷推出扩建计划。

乔安告诉时代周报记者，英特尔、三星的扩产计划以先进制程产品为主。扩产地方面，英特尔较专注于欧、美地区，三星则专注于韩、美地区。台积电作为晶圆代工龙头，制程较为多元，扩产计划分布范围较广，以台湾为主要扩产地。

行业巨头们纷纷扩产，为本就激烈的芯片市场竞争再添火药味。

眼下，在3nm及更先进制程芯片市场上，三星和英特尔加速提升技术和产能，紧追台积电。虽然三星近期面临储存芯片出货量偏低，英特尔则面临2022年第二财季PC和服务器芯片相关业务营收下滑，但两家仍坚持中长期扩建规划。

据报道，英特尔计划至2025年升级5代工艺，2024年起工艺上反超台积电和三星。为改善营收并在资金等方面支持工艺提升计划，英特尔已于2021年3月推出晶圆代工业务。

近日，一名芯片行业资深分析师告诉时代周报记者，英特尔开放晶圆代工能帮助既有工厂减亏或盈利，改善利润。这是英特尔面对芯片设计、制造一体化模式在制程提升方面的劣势时，做出的应对动作之一。

产能方面，今年年初，英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建造芯片工厂，目标是建造全球最大的芯片制造基地，并宣布收购模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体。

与此同时，三星也在同步推进工艺提升计划和工厂扩建。三星电子计划以3nm GAA工艺追赶台积电。有消息称，三星正考虑未来20年在美国建立11家芯片工厂，总投资额可能近2000亿美元。

面对英特尔、三星的追赶，暂时处于领先位置的台积电不敢懈怠。其表示，将在未来3年内投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发，今年计划新建5座新厂，覆盖2nm、3nm、7nm等制程产品，今明两年或于台湾新建11座晶圆制造厂。

随着各家纷纷建厂，先进制程芯片之争走向白热化。乔安判断，3nm芯片在今年下半年陆续进入量产投片阶段，预计明年上半年会在市场上看到其应用于消费端产品。

抢占成熟制程产品市场

与英特尔、三星相比，国内芯片厂商在突破先进制程芯片制造工艺的同时，也在加大成熟制程产品的投入，以提高市占率并进军物联网、数据中心等具有成长性的应用领域。

9月17日，深度科技研究院院长张孝荣告诉时代周报记者，成熟制程芯片应用广泛，包括模拟芯片、功率半导体、MCU、射频芯片等。尽管手机、PC等传统消费电子市场疲软，抑制先进制程芯片市场需求，但工控、汽车电子、高性能计算、物联网等领域市场发展迅猛，这些领域不一定需要先进制程芯片。自前两年缺芯潮开始，成熟制程芯片需求便在飙升。

今年以来，多家国内晶圆厂加快扩建工厂，以生产成熟制程芯片。据中航证券今年7月发布的研报，国内有5座8英寸晶圆厂和12座12英寸晶圆厂在建，有4座12英寸晶圆厂规划待建。

在上半年8英寸、12寸产能利用率维持100%以上的基础上，华虹半导体（01347.HK）还在推进扩产计划。其8月底宣布，由华虹宏力、华虹半导体等向华虹无锡增资超7亿美元，增资用于扩大12寸产线产能。

9月16日，时代周报记者致电华润微（688396.SH）董秘办，相关负责人称公司12英寸和8英寸晶圆每年均扩产，今年也不例外，目前12英寸扩产主要在重庆工厂。

中芯国际此前则已在北京、深圳、上海等地新建12英寸生产线项目。今年8月底，中芯国际又宣布在天津投资75亿美元建设10万片/月的12英寸产线，提供28nm～180nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

随着国内晶圆厂扩产，成熟制程芯片市场有望扩容。集邦咨询报告指出，28nm产能将在2024年达到2022年产能的1.3倍，预期有更多特殊制程应用往28nm转进，2021-2014年，全球28nm及以上成熟制程产能将稳定维持75%～80%的比重。

(责任编辑：知识)