西恩科技完成千万级天使轮融资，主攻高端伺服系统及驱动芯片研发

编辑 | 苏建勋

36氪获悉，西恩系统专注伺服系统及伺服驱动芯片研发的科技西恩科技完成千万级天使轮融资，由黑龙江融汇工创独家投资。完成

西恩科技成立于2021年，千万创始人杨明和尹亮都为哈尔滨工业大学电气工程学教授，天及驱有二十年科研经验，使轮伺服承担过驱动自动化、融资微电子领域的主攻国家二十余项重要科研项目，其团队主要来自于哈尔滨工业大学，高端研发人员超过90%。动芯

伺服系统为航天、片研军工、西恩系统医疗、科技等行业重要组成部分，完成其连接控制器及终端减速器。千万国内伺服硬件系统已经形成成熟产业链，并诞生多家上市公司。2022年民用伺服器市场已经超过300亿元，其中国产厂商占据30% 。

但专业、智能、模块化的伺服软件系统仍存在空白，目前中高端伺服系统仍然由日本厂商把持。

西恩科技以高端伺服驱动产品为主攻方向，现主要产品为模块化驱动系统M18，是高精度的算法集成平台。M18关键指标和三菱、安川等品牌持平，并在稳定性等方面有所超越。伺服系统的客户包括国内头部通讯设备公司、欧洲头部设备制造商及国内多家上市公司。

同时，西恩正在布局伺服驱动芯片。目前军工、航天等高新行业对伺服器工艺密度要求极高，需要在小体积的同时实现大功率和精准度，芯片是伺服硬件关键瓶颈。

西恩科技主要研发微电子和电力芯片，以电力控制为主攻方向。和单纯制造芯片的TI（德州仪器）等海外厂商不同，西恩科技的芯片融合自研算法，软硬一体，转化效率提升。根据西恩科技创始人杨明对36氪介绍，正因为融合了算法，预计西恩科技的芯片电流转化效率可到达99%，同时生产周期可控制在3-6个月，远低于海外同类产品。

“军工要求高工艺密度的低压产品，传统工业机器人电压为380伏，但军工领域要求200伏以下，同时体积更小。”杨明表示。根据他介绍，西恩科技的产品在同等电压要求下，体积正力争达到同类产品八分之一。

未来，西恩科技的硬件产品主要针对军工、航天等高精领域，主攻高端而非工业通用级别产品。目前，西恩科技的驱动芯片已经完成研发，并进入流片阶段。

本轮融资西恩科技将主要用于技术人员招聘及苏州分部建设。  

融汇工创投资的管理机构黑龙江省科力投资的董事长薄金锋表示，西恩科技是哈工大教授团队科技成果转化的创新技术企业，团队多年的研究和工程积累，掌握业界顶尖的运动控制技术，高精度、模块化、智能化的控制算法比肩国际高端品牌，首款自主研发的驱动芯片也进入流片阶段，接下来在高性能伺服驱动器等产品的布局将打通伺服驱动控制全链路，我们相信杨明教授和尹亮教授带领的专业、高效的科研团队，在未来一定会实现高端伺服驱动系统的国产化。西恩科技的产品技术稳定、可靠，竞争优势显著，已与多家国家重点项目企业建立合作，高端客户渠道资源广泛，财务数据稳健，是市场上少有的稳扎稳打，技术过硬的初创企业，我们有信心西恩科技将会改变国内高端伺服领域的竞争格局。

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